หลักสูตรฝึกอบรมระดับสูง - 2 วัน (16 ชั่วโมง)

ข้อมูลเกี่ยวกับหลักสูตรฝึกอบรมการใช้โปรแกรม Ansys Mechanical Electronics Simulation โดย CADIT

ใช้ Ansys Mechanical สำหรับการจำลองระบบเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ — รวมถึงปัญหาด้านแรงเครียด ความร้อน การสั่นสะเทือน และปัญหาในการบรรจุภัณฑ์ เช่น การบิดตัว การจัดการเวเฟอร์ และความล้าของจุดเชื่อม — ด้วยเทคนิคการแมปเส้นทาง (trace mapping) การสร้างโมเดลย่อย (submodelling) และเทคนิคการสร้าง/ลบองค์ประกอบ (element birth/death)

เหมาะอย่างยิ่งสำหรับวิศวกรในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์

ผลลัพธ์การเรียนรู้

เมื่อจบการฝึกอบรมนี้ คุณจะสามารถ:
1. ใช้ Ansys Mechanical เพื่อแก้ไขปัญหาการวิเคราะห์ที่พบบ่อยในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
2. ดำเนินการจำลองโดยใช้เทคนิค Element Birth and Death เพื่อสร้างแบบจำลองกระบวนการผลิต
3. ใช้เทคนิคการสร้างโมเดลย่อย (submodeling) ในการวิเคราะห์การบิดเบี้ยว (warpage) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความแม่นยำ
4. สร้างตาข่ายหกหน้า (hexahedral meshes) แบบแมปและแบบโครงสร้างสำหรับโมเดล
5. สร้างโมเดลวงจรไฟฟ้าได้อย่างมีประสิทธิภาพและแม่นยำ
6. กำหนดพารามิเตอร์การจำลองเพื่อดำเนินการวิเคราะห์การออกแบบตามปัจจัย (DOE) และปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะสมที่สุด
7. ใช้เทคนิค Trace Mapping และ Trace Reinforcement สำหรับการสร้างโมเดล IC/PCB

เนื้อหาหลักสูตร

1. การสร้างแบบจำลองวงจร — กระบวนการแมปปิ้งและเสริมความแข็งแรงของเส้นวงจร
   - เวิร์กช็อป: การแมปปิ้งข้อมูล ECAD
   - เวิร์กช็อป: กระบวนการเสริมความแข็งแรงของเส้นวงจร
   2. Stacker Mesh: กระบวนการสร้างเมชขั้นสูง
   - เวิร์กช็อป: ส่วนประกอบในการประกอบ PCB
   3. Parametric Solutions: ตารางDesign , พารามิเตอร์อินพุตเทียบกับเอาต์พุต
   - เวิร์กช็อป: ความสัมพันธ์ของวาล์วโกลบและการตั้งค่าพารามิเตอร์
   4. การสร้างแบบจำลองย่อยด้วย Element Birth and Death, การป้องกันเมทริกซ์เอกฐาน
   - เวิร์กช็อป: การสร้างแบบจำลองไดอิเล็กทริกหลายระดับ, เทคนิคการสร้างแบบจำลองย่อย และการวิเคราะห์ความเครียด-การยืดตัวของลูกบัดกรี

หลักสูตร Ansys Mechanical ของ HRDCorp ที่สามารถขอคืนเงินได้

จะได้รับใบรับรองการจบหลักสูตร หากท่านอยู่ในมาเลเซีย หลักสูตรนี้สามารถขอรับเงินคืนได้ผ่านโครงการ HRDCorp โดยผู้ฝึกสอนที่ได้รับการรับรองจากเรา